Toza silîkayê, wekî materyalek toz a nazik, bi taybetmendiyên xwe yên fîzîkî û kîmyewî yên bêhempa û qadên xwe yên serîlêdanê yên berfireh, di pîşesaziya nûjen de bûye materyalek neçar û girîng. Ev gotar dê taybetmendî, pêvajoya hilberînê û serîlêdanên paşîn ên toza silîkayê bi berfirehî bide nasîn, û li ser bisekine.makîneya hûrkirina toza silîkayê ya ultrafine ya 600 mesh .
Danasîna Toza Sîlîkayê
Toza silîkonê bi giranî ji silîkonê tê çêkirin. Ew tozeke fonksiyonel a neorganîk a ne-metalîk a jîngehparêz e ku bi hilbijartina kuartza krîstal a helandî ya xwezayî an jî kuartza helandî wekî madeyên xav û bi rêya pêvajoyên pirjimar ve tê hilberandin. Pêkhateya wê ya sereke dîoksîda silîkonê ye, û avahiya krîstal dikare bi awayên cûrbecûr wekî kubîk, şeşalî û ortorombî be. Mezinahiya perçeyên toza silîkonê bi gelemperî di navbera çend nanometre û deh mîkronan de ye. Li gorî mezinahiya perçeyan, ew dikare wekî toza nano silîkonê û toza mîkro silîkonê were dabeş kirin.
Toza silîkayê xwedî taybetmendiyên kîmyewî û fîzîkî yên baş e, wek berxwedana asîd û alkalî, berxwedana oksîdasyon/kêmkirinê, berxwedana spreya xwê û aramiya elektroşîmyayî, hişkbûna bilind, aramiya germî ya bilind, îzolasyona bilind, berfirehbûna kêm, berxwedana bandora tîrêjên UV, û hwd. Ev taybetmendiyên hêja dikin ku toza silîkayê di gelek waran de xwedî perspektîfên fireh ên serîlêdanê be.
Serlêdanên jêrîn ên toza silîkonê
Pîşesaziya lastîk û plastîk: Toza sîlîkayê dikare hişkbûn, hêz, berxwedana lixwekirin û berxwedana pîrbûnê ya lastîk û plastîk zêde bike, û her weha dikare berxwedana germê, berxwedana sermayê û berxwedana UV baştir bike, di heman demê de wekî dagirtinek tevdigere da ku lêçûnan kêm bike.
Pîşesaziya boyaxê: Toza silîkayê dikare hişkbûn, biriqîn û berxwedana li hember aşînê ya boyaxê zêde bike û pêşî li şikestin û şikandina boyaxê bigire.
Pîşesaziya elektronîkê: Toza silîkonê dikare ji bo amadekirina materyalên nîvconductor, fîberên optîkî, fîlmên optîkî, kondansator, batarya, xaneyên rojê û pêkhateyên din ên elektronîkî were bikar anîn.
Pîşesaziya kozmetîkê: Toza sîlîkayê dikare di kozmetîkê de wekî dagirker were bikar anîn da ku tevn û qalindahiyê zêde bike, şefafî û biriqînê baştir bike, û ji bo amadekirina krema rojê, kondîsyoner, paqijkera rû û hwd. tê bikar anîn.
Herwiha, mîkrotoza silîkonê di cam, seramîk, kîmyewiyên nazik, materyalên avahîsaziyê yên pêşketî û warên din de jî xwedî sepanên girîng e. Bi taybetî di pêkhateyên qalibkirina epoksî de, mîkrotoza silîkonê wekî dagirkerek sereke tevdigere da ku koefîsyenta berfirehbûna xêzikî kêm bike, guhêzbariya germî zêde bike û sabîta dielektrîkê kêm bike.
Pêvajoya hilberîna mîkropowdera silicon
Pêvajoya hilberîna toza silîkayê nazik û tevlihev e da ku piştrast bibe ku paqijiya wê, mezinahiya perçeyan û rengê wê tam li gorî hewcedariyên hişk ên qadên cûrbecûr ên serîlêdanê ne. Pêvajoyên sereke yên hilberînê perçiqandina qalind, rakirina nepakiyê, hûrkirina nazik û dabeşkirinê ne.
Perçiqandina qalind: Parçeyên mezin ên mîneralên kuartzê pêdivî ye ku pêşî bi makîneya perçiqandina çeneyê werin perçiqandin da ku mezinahiya perçeyên madena eslî ji bo pêvajoya paşê kêm bibe.
Rakirina qirêjiyan: Qirêjiyên di nav madenê de bi rêbazên fîzîkî û kîmyewî yên wekî rêzkirina rengan, flotasyon û veqetandina magnetîkî têne rakirin. Rakirina qirêjiyên hûr di heman demê de tirşkirin û kalsînkirin jî dihewîne. Tirşkirin dikare qirêjiyên îyonên metalî rake, di heman demê de kalsînasyon qirêjiyên torê bi rêya sinterkirinê radike.
Hûrkirina zirav: Bikaranîna Hûrkera ultrafine ya mîkropowdera silîkonê ya 600-meshji bo bicîhanîna hewcedariyên mezinahiya perçeyan ên kalîfîye hûrkirin.
Dabeşkirin: Toza silîkonê ya hûrkirî divê li gorî herikîna hewayê were dabeşkirin da ku belavbûna mezinahiya perçeyan li gorî hewcedariyan be.
Danasîna makîneya hûrkirina ultrafine ya toza siliconê ya 600 mesh
Makîneya hûrkirina mîkro ya silîkonê ya 600 mesh, wek mînakMakîneya hûrkirina rollera zengilê ya modela ultrafine ya HCH ya Guilin HongchengûAşê vertîkal ê ultrafine yê rêzeya HLMX, amûrên pir bikêrhatî ne ku ji bo hilberandina mîkro-toza silîkonê ya 600 mesh hatine çêkirin. Ev amûr teknolojiya hûrkirinê ya pêşkeftî bikar tînin û dikarin bi awayekî domdar mîkro-toza silîkonê ya 325-2500 mesh (45um-7um) hilberînin.
Bi rêya perçiqandin, hûrkirin, dabeşkirin û pêvajoyên din, belavkirina mezinahiya perçeyên toza mîkro ya silîkonê ji bo pêkanîna hewcedariyên cûrbecûr ên serîlêdanê yên asta bilind tê misoger kirin.
Guilin Hongcheng di warê cûrbecûr alavên hûrkirinê de pispor e û ji xerîdaran re komek çareseriyên çêkirina tozê yên tevahî peyda dike. Makîneya hûrkirina mîkropowda silîkonê ya ultrafine ya 600-mesh pergalek çerxa girtî bikar tîne, ku ji bo destpêkirinê stabîl û pêbawer e, bi dengek kêm û tozek kêmtir, teserûfa enerjiyê ya eşkere û kêmkirina xerckirinê, belavkirina mezinahiya perçeyên teng a hilberên qedandî, guherînek piçûk, paqijiya bilind û qalîteya stabîl.
Guilin HongchengMakîneya hûrkirina ultrafine ya mîkropowdera silîkonê ya 600 meshbi performansa xwe ya bibandor û aram, sepandina berfireh a mîkropowda silîkonê di warên cûrbecûr de pêşve xistiye, û pêşkeftin û nûjeniya pîşesaziyên têkildar pêşve xistiye. Ji bo bêtir agahdarî li ser mîla hûrkirinê an daxwaza nirxandinê, ji kerema xwe bi me re têkilî daynin.
Dema weşandinê: 18ê Mijdarê-2024
